Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device
WO03069662
Art A1
21. August 2003
Anmelder: Hitachi, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO03069662
- Aktenzeichen
- EP02700598
- Anmeldetag
- 18. Februar 2002
- Veröffentlichung
- 21. August 2003
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/3205H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
14.673 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.