Verfahren zur Montage von einem Halbleiterbaustein auf ein Substrat ohne Lötstopmaske

WO03071842 Art A1 28. August 2003

Anmelder: MOTOROLA, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03071842
Aktenzeichen: EP01985077
Anmeldetag: 26. Dezember 2001
Veröffentlichung: 28. August 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/34H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MOTOROLA, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Motorola

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit historischem Sitz in Schaumburg, Illinois. Motorola war ein bedeutender Hersteller von Mobilfunkgeräten, Halbleitern und Kommunikationstechnik, bevor es in mehrere Nachfolgegesellschaften wie Motorola Solutions und Motorola Mobility aufgeteilt wurde.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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