Bonden für ein Mikro-Elektro-Mechanisches System (mems) und Vorrichtungen mit Mems
WO03072487
Art A2
4. September 2003
Anmelder: Honeywell International Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO03072487
- Aktenzeichen
- EP03719323
- Anmeldetag
- 25. Februar 2003
- Veröffentlichung
- 4. September 2003
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B81B7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Honeywell International Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Honeywell
US-amerikanischer Mischkonzern mit Schwerpunkten in Luft- und Raumfahrttechnik, Automatisierungslösungen, Gebäudetechnik sowie Spezialchemikalien und -materialien für Industrie- und Verteidigungskunden.
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