Photosensitive resin composition, process for forming photosensitive elements or resist patterns with the same, and process for production of printed wiring boards

WO03073168 Art A1 4. September 2003

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03073168
Aktenzeichen: EP03707142
Anmeldetag: 27. Februar 2003
Veröffentlichung: 4. September 2003
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027G03F7/028H05K3/06H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik

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