Substrat für eine Halbleiteranordnung
WO03073500
Art A1
4. September 2003
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO03073500
- Aktenzeichen
- EP02703038
- Anmeldetag
- 28. Februar 2002
- Veröffentlichung
- 4. September 2003
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/13H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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