Verfahren zum Bohren von Leiterplatten

WO03077619 Art A1 18. September 2003

Anmelder: KENNAMETAL INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03077619
Aktenzeichen: EP03713898
Anmeldetag: 5. März 2003
Veröffentlichung: 18. September 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/00B23B35/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: KENNAMETAL INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Kennametal

Kennametal ist ein US-amerikanischer Hersteller von Zerspanungswerkzeugen und Verschleißschutzlösungen für die Metallbearbeitung und den Bergbau. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Werkzeug-, Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Metallurgie und Bohrtechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

542 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von