Polishing equipment, and method of manufacturing semiconductor device using the equipment

WO03078103 Art A1 25. September 2003

Anmelder: NIKON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03078103
Aktenzeichen: EP03708634
Anmeldetag: 17. März 2003
Veröffentlichung: 25. September 2003
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/00B24B57/02H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NIKON CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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