Transfer palette for fpc board and method for mounting semiconductor chip on fpc board

WO03079744 Art A1 25. September 2003

Anmelder: MITSUBISHI PLASTICS, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03079744
Aktenzeichen: EP03708623
Anmeldetag: 14. März 2003
Veröffentlichung: 25. September 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H05K13/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI PLASTICS, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Plastics

Der Anmelder ist eine japanische Kunststoff- und Folienherstellergesellschaft aus dem Mitsubishi-Chemical-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungstechnik und Kunststofftechnik sowie auf Halbleiterbauelemente, Optik und Klebstoffe. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2016.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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