Verfahren und Vorrichtung zum Verpacken und zum Transport von Elektronischen Bauteilen

WO03079745 Art A1 25. September 2003

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03079745
Aktenzeichen: EP03722226
Anmeldetag: 18. März 2003
Veröffentlichung: 25. September 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H05K13/04H05K13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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