Method for stacking chips within a multichip module package
WO03079754
Art A2
2. Oktober 2003
Anmelder: BAE SYSTEMS Information and Electronic Systems Integration Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO03079754
- Aktenzeichen
- EP03721405
- Anmeldetag
- 19. März 2003
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2003
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C07H11/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- BAE SYSTEMS Information and Electronic Systems Integration Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc.
US-amerikanische Tochtergesellschaft von BAE Systems für elektronische Verteidigungssysteme, Sensorik und Kommunikationstechnik.
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