Epoxy resin molding material for encapsulation and electronic components and devices

WO03080726 Art A1 2. Oktober 2003

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03080726
Aktenzeichen: EP02788798
Anmeldetag: 11. Dezember 2002
Veröffentlichung: 2. Oktober 2003
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K3/38C08K5/50C08K5/521H01L23/29

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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