Verpacken von Mikroelektromechanischen Systemen
WO03082732
Art A2
9. Oktober 2003
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO03082732
- Aktenzeichen
- EP03713389
- Anmeldetag
- 5. Februar 2003
- Veröffentlichung
- 9. Oktober 2003
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B81B7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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