Process window for gap-fill on very high aspect ratio structures using additives in low acid copper baths

WO03083182 Art A2 9. Oktober 2003

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03083182
Aktenzeichen: EP03745509
Anmeldetag: 24. Januar 2003
Veröffentlichung: 9. Oktober 2003
Rechtsraum: WO
IPC: C25D3/38C25D3/02C25D7/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

6.825 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von