Novel polymer/substrate and polymer/polymer interfaces and methods of modeling and forming same

WO03083901 Art A2 9. Oktober 2003

Anmelder: Honeywell International Inc., Honeywell International, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03083901
Aktenzeichen: EP03719380
Anmeldetag: 10. März 2003
Veröffentlichung: 9. Oktober 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Honeywell International Inc.
Honeywell International, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Honeywell

US-amerikanischer Mischkonzern mit Schwerpunkten in Luft- und Raumfahrttechnik, Automatisierungslösungen, Gebäudetechnik sowie Spezialchemikalien und -materialien für Industrie- und Verteidigungskunden.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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