Packaging system for semiconductor devices

WO03083908 Art A2 9. Oktober 2003

Anmelder: Fairchild Semiconductor, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03083908
Aktenzeichen: EP03745664
Anmeldetag: 28. März 2003
Veröffentlichung: 9. Oktober 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H01K1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fairchild Semiconductor, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Fairchild Semiconductor

Fairchild Semiconductor war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der 2016 von ON Semiconductor übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und Schaltungstechnik sowie Leistungselektronik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2017.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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