Homogeneous copper-tin alloy plating for enhancement of electro-migration resistance in interconnects

WO03085713 Art A1 16. Oktober 2003

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03085713
Aktenzeichen: EP03746022
Anmeldetag: 24. Januar 2003
Veröffentlichung: 16. Oktober 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/288

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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