Providing in Package Power Supplies For Integrated Circuits

WO03085725 Art A2 16. Oktober 2003

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03085725
Aktenzeichen: EP03714364
Anmeldetag: 26. März 2003
Veröffentlichung: 16. Oktober 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.628 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von