Verfahren und Vorrichtung zur Unterfüllung von Halbleitersbauelementen
WO03088348
Art A1
23. Oktober 2003
Anmelder: NORDSON CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO03088348
- Aktenzeichen
- EP03719643
- Anmeldetag
- 9. April 2003
- Veröffentlichung
- 23. Oktober 2003
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/56H01L21/00H05K13/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NORDSON CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Nordson
Nordson ist ein US-amerikanischer Hersteller von Präzisionsdosier- und Auftragssystemen für die industrielle Fertigung. Das Portfolio konzentriert sich auf Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt durch Kunststofftechnik, Verpackung sowie Mess- und Prüfsysteme, etwa für die Röntgeninspektion von Bauteilen. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
871 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.