Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers

WO03092040 Art A2 6. November 2003

Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03092040
Aktenzeichen: EP03747109
Anmeldetag: 22. April 2003
Veröffentlichung: 6. November 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H01K1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Fraunhofer-Gesellschaft

Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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