A solder interconnection having a layered barrier structure and method for forming same

WO03092066 Art A1 6. November 2003

Anmelder: Agency for Science, Technology and Research 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03092066
Aktenzeichen: EP03747240
Anmeldetag: 23. April 2003
Veröffentlichung: 6. November 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L23/488B23K1/00H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Agency for Science, Technology and Research
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 Agency for Science, Technology and Research

Staatliche Forschungsorganisation Singapurs (bekannt als A*STAR), zuständig für angewandte Forschung in Biomedizin, Physik und Ingenieurwissenschaften. Fördert Technologietransfer zwischen Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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