Connection Structure Between Printed Boards

WO03092343 Art A1 6. November 2003

Anmelder: NEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03092343
Aktenzeichen: EP03712850
Anmeldetag: 24. März 2003
Veröffentlichung: 6. November 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/14H01R12/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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