A method for attaching a shield can to a pcb and a shield can therefor
WO03094588
Art A1
13. November 2003
Anmelder: Sony Ericsson Mobile Communications AB 🇸🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO03094588
- Aktenzeichen
- EP03720399
- Anmeldetag
- 31. März 2003
- Veröffentlichung
- 13. November 2003
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Ericsson Mobile Communications AB
- Land
- 🇸🇪 Schweden
🇯🇵
Sony Group
Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.
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