A method of wafer/substrate bonding

WO03097552 Art A1 27. November 2003

Anmelder: Agency for Science, Technology and Research 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03097552
Aktenzeichen: EP02807448
Anmeldetag: 30. April 2002
Veröffentlichung: 27. November 2003
Rechtsraum: WO
IPC: C03C27/04C04B37/00H01L21/98

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Agency for Science, Technology and Research
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 Agency for Science, Technology and Research

Staatliche Forschungsorganisation Singapurs (bekannt als A*STAR), zuständig für angewandte Forschung in Biomedizin, Physik und Ingenieurwissenschaften. Fördert Technologietransfer zwischen Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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