Deposition method of insulating layers having low dielectric constant of semiconductor device

WO03098672 Art A1 27. November 2003

Anmelder: Samsung Electronics Co., Ltd., DOW CORNING CORPORATION 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03098672
Aktenzeichen: EP02749408
Anmeldetag: 16. Juli 2002
Veröffentlichung: 27. November 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/205

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Samsung Electronics Co., Ltd.
DOW CORNING CORPORATION
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electronics

Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.

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🇺🇸 Dow Corning

US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von