Method of inspecting metal film machining residue, inspection apparatus and process for producing thin-film device
WO03098674
Art A1
27. November 2003
Anmelder: Hitachi, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO03098674
- Aktenzeichen
- EP03730547
- Anmeldetag
- 21. Mai 2003
- Veröffentlichung
- 27. November 2003
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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