Radiation-sensitive resin composition, process for producing substrate having patterned resin film, and use of the resin composition
WO03100524
Art A1
4. Dezember 2003
Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO03100524
- Aktenzeichen
- EP03730641
- Anmeldetag
- 27. Mai 2003
- Veröffentlichung
- 4. Dezember 2003
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/038G03F7/004H01L21/027
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Zeon Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Zeon
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.
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