Shielding wire in multilayer board, semiconductor chip, electronic circuit element, and method for producing the same

WO03100852 Art A1 4. Dezember 2003

Anmelder: Ajinomoto Co., Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03100852
Aktenzeichen: EP03733107
Anmeldetag: 28. Mai 2003
Veröffentlichung: 4. Dezember 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L21/3205H01F17/00H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Ajinomoto Co., Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ajinomoto

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Lebensmittel, Aminosäuren und pharmazeutische Wirkstoffe.

2.262 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen