Multilayer substrate with built-in coil, semiconductor chip, methods for manufacturing them

WO03100853 Art A1 4. Dezember 2003

Anmelder: Ajinomoto Co., Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03100853
Aktenzeichen: EP03730660
Anmeldetag: 28. Mai 2003
Veröffentlichung: 4. Dezember 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L21/3205H01F17/00H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ajinomoto Co., Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ajinomoto

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Lebensmittel, Aminosäuren und pharmazeutische Wirkstoffe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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