Poliermittel-Band zum Chemisch Mechanischen Polieren

WO03101669 Art A1 11. Dezember 2003

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03101669
Aktenzeichen: EP03731458
Anmeldetag: 30. Mai 2003
Veröffentlichung: 11. Dezember 2003
Rechtsraum: WO
IPC: B24D3/28B24B37/04B24B7/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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