Verfahren zum Dichten von Elektronischen, Optischen, Elektro-Optischen Gehäusen und Entsprechendes Gehäuse und Substratdesign
WO03102657
Art A1
11. Dezember 2003
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO03102657
- Aktenzeichen
- EP03718490
- Anmeldetag
- 17. April 2003
- Veröffentlichung
- 11. Dezember 2003
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G02B6/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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