Verfahren zur Anschlusskontaktierung von Elektronischen Bauelementen auf einem Isolierenden Substrat und nach dem Verfahren Hergestelltes Bauelement-Modul

WO03105222 Art A1 18. Dezember 2003

Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT, Siemens Aktiengesellschaft 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03105222
Aktenzeichen: EP03729899
Anmeldetag: 6. Juni 2003
Veröffentlichung: 18. Dezember 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/13H01L23/538H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
Siemens Aktiengesellschaft
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Siemens

Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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