Semiconductor wafer shape evaluating method and shape evaluating device

WO03106925 Art A1 24. Dezember 2003

Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03106925
Aktenzeichen: EP03733336
Anmeldetag: 10. Juni 2003
Veröffentlichung: 24. Dezember 2003
Rechtsraum: WO
IPC: G01B21/20H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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