Method for determining concentrations of additives in acid copper electrochemical deposition baths

WO03106990 Art A1 24. Dezember 2003

Anmelder: ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03106990
Aktenzeichen: EP03734388
Anmeldetag: 4. Juni 2003
Veröffentlichung: 24. Dezember 2003
Rechtsraum: WO
IPC: G01N27/42C25D21/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Advanced Technology Materials

Der Anmelder ist ein US-amerikanischer Hersteller von Spezialchemikalien und Materialien für die Halbleiterindustrie, bekannt als ATMI, inzwischen Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Verfahrens- und Trenntechnik, Metallurgie und Verpackungstechnik. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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