Method of polishing organic insulating film of semiconductor integrated circuit
WO03107407
Art A1
24. Dezember 2003
Anmelder: SEIMI CHEMICAL CO., LTD., ASAHI GLASS COMPANY LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO03107407
- Aktenzeichen
- EP03736189
- Anmeldetag
- 13. Juni 2003
- Veröffentlichung
- 24. Dezember 2003
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SEIMI CHEMICAL CO., LTD.
ASAHI GLASS COMPANY LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
AGC (Asahi Glass)
Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.
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