Method of polishing organic insulating film of semiconductor integrated circuit

WO03107407 Art A1 24. Dezember 2003

Anmelder: SEIMI CHEMICAL CO., LTD., ASAHI GLASS COMPANY LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO03107407
Aktenzeichen
EP03736189
Anmeldetag
13. Juni 2003
Veröffentlichung
24. Dezember 2003
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/304
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
SEIMI CHEMICAL CO., LTD.
ASAHI GLASS COMPANY LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 AGC (Asahi Glass)

Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.

2.222 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen