Erhöhung der Leitfähigkeit eines Thermischen Überganges mittels Kohlenstoffnanotubes und Cvd

WO03107419 Art A1 24. Dezember 2003

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03107419
Aktenzeichen: EP03736992
Anmeldetag: 10. Juni 2003
Veröffentlichung: 24. Dezember 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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