Interlayer Dielectric And Pre-Applied die Attach Adhesive Materials

WO03107427 Art A1 24. Dezember 2003

Anmelder: Henkel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03107427
Aktenzeichen: EP03742028
Anmeldetag: 17. Juni 2003
Veröffentlichung: 24. Dezember 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Henkel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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