Langgstreckter Supraleiteraufbau mit Hoch-T Sb C /sb -Supraleitermaterial, Oxidischem Zwischenschichtsystem und Nickel-Tr Ger sowie Verfahren zur Herstellung Dieses Aufbaus
WO03107446
Art A2
24. Dezember 2003
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT, Siemens Aktiengesellschaft 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO03107446
- Aktenzeichen
- EP03759821
- Anmeldetag
- 28. Mai 2003
- Veröffentlichung
- 24. Dezember 2003
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L39/14H01L39/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
Siemens Aktiengesellschaft - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siemens
Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.
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