Verfahren und Vorrichtung zum Ermitteln der Elektrischen Eigenschaften einer Datenleitung
WO03107559
Art A1
24. Dezember 2003
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO03107559
- Aktenzeichen
- EP03735378
- Anmeldetag
- 13. Mai 2003
- Veröffentlichung
- 24. Dezember 2003
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04B3/54H04B3/23
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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