A pcb method and apparatus for producing landless interconnects

WO03107726 Art A1 24. Dezember 2003

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03107726
Aktenzeichen: EP03760212
Anmeldetag: 16. Mai 2003
Veröffentlichung: 24. Dezember 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/11H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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