Compositions and methods for thermosetting molecules in organic compositions
WO2004000909
Art A1
31. Dezember 2003
Anmelder: Honeywell International Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004000909
- Aktenzeichen
- EP03734168
- Anmeldetag
- 22. Mai 2003
- Veröffentlichung
- 31. Dezember 2003
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G63/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Honeywell International Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Honeywell
US-amerikanischer Mischkonzern mit Schwerpunkten in Luft- und Raumfahrttechnik, Automatisierungslösungen, Gebäudetechnik sowie Spezialchemikalien und -materialien für Industrie- und Verteidigungskunden.
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