Memory module having a path for transmitting high-speed data and a path for transmitting low-speed data and memory system having the memory module
WO2004001603
Art A1
31. Dezember 2003
Anmelder: Samsung Electronics Co., Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004001603
- Aktenzeichen
- EP02743907
- Anmeldetag
- 24. Juni 2002
- Veröffentlichung
- 31. Dezember 2003
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06F12/00G11C5/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Samsung Electronics Co., Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electronics
Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.
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