Method of judging life and quality of abrasive pad etc, method of conditioning abrasive pad, polishing device, semiconductor device, and method of producing the semiconductor device

WO2004002681 Art A1 8. Januar 2004

Anmelder: NIKON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004002681
Aktenzeichen: EP03736293
Anmeldetag: 27. Juni 2003
Veröffentlichung: 8. Januar 2004
Rechtsraum: WO
IPC: B24B53/02B24B37/00H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NIKON CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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