Heat-Resistant Temporary Adhesive
WO2004003094
Art A1
8. Januar 2004
Anmelder: Sumitomo Chemical Company, Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004003094
- Aktenzeichen
- EP03761792
- Anmeldetag
- 25. Juni 2003
- Veröffentlichung
- 8. Januar 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J4/02H01L21/304H01L21/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Chemical Company, Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Petrochemie, Agrochemie, Pharmazeutika, Elektronikmaterialien, Energiematerialien und Kunststoffen.
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