Heat-Resistant Temporary Adhesive

WO2004003094 Art A1 8. Januar 2004

Anmelder: Sumitomo Chemical Company, Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2004003094
Aktenzeichen
EP03761792
Anmeldetag
25. Juni 2003
Veröffentlichung
8. Januar 2004
Rechtsraum
WO
IPC
C09J4/02H01L21/304H01L21/78
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Sumitomo Chemical Company, Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumitomo Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Petrochemie, Agrochemie, Pharmazeutika, Elektronikmaterialien, Energiematerialien und Kunststoffen.

4.352 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen