Use of adhesion molecules as bond stress-enhanced nanoscale binding switches

WO2004003160 Art A2 8. Januar 2004

Anmelder: University of Washington 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004003160
Aktenzeichen: EP03762185
Anmeldetag: 27. Juni 2003
Veröffentlichung: 8. Januar 2004
Rechtsraum: WO
IPC: G01N33/543

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: University of Washington
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 University of Washington

Öffentliche Forschungsuniversität in Seattle, USA, mit umfangreicher Forschung in Medizin, Ingenieurwissenschaften und Informatik. Die Universität wurde 1861 gegründet.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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