Elektrochemische Kupferplattierung und Planarisierung Beim Einfügen eines Polymerbehandlungsschritts zwischen Gräben- und Volumenfüllungsschritten

WO2004003935 Art A2 8. Januar 2004

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004003935
Aktenzeichen: EP03762038
Anmeldetag: 25. Juni 2003
Veröffentlichung: 8. Januar 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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