Multilayer substrate metallization for ic interconnection

WO2004004003 Art A1 8. Januar 2004

Anmelder: Agency for Science, Technology and Research 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004004003
Aktenzeichen: EP03761889
Anmeldetag: 26. Juni 2003
Veröffentlichung: 8. Januar 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/485H01L21/44

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Agency for Science, Technology and Research
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 Agency for Science, Technology and Research

Staatliche Forschungsorganisation Singapurs (bekannt als A*STAR), zuständig für angewandte Forschung in Biomedizin, Physik und Ingenieurwissenschaften. Fördert Technologietransfer zwischen Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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