Semiconductor device and its manufacturing method

WO2004004014 Art A1 8. Januar 2004

Anmelder: NEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004004014
Aktenzeichen: EP03761765
Anmeldetag: 19. Juni 2003
Veröffentlichung: 8. Januar 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/78H01L21/336

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

19.509 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von