Verfahren zur Kosteng Nstigen Strukturierung von Leitf Higen Polymeren mittels Definition von Hydrophilen und Hydrophoben Bereichen

WO2004004025 Art A2 8. Januar 2004

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004004025
Aktenzeichen: EP03737932
Anmeldetag: 6. Juni 2003
Veröffentlichung: 8. Januar 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L51/40H01L51/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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