Socketless package to circuit board assemblies and methods of using same

WO2004004431 Art A1 8. Januar 2004

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004004431
Aktenzeichen: EP03762165
Anmeldetag: 26. Juni 2003
Veröffentlichung: 8. Januar 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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