Contact, socket, socket board, and electronic component test apparatus

WO2004005944 Art A1 15. Januar 2004

Anmelder: ADVANTEST CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2004005944
Aktenzeichen
EP02741414
Anmeldetag
5. Juli 2002
Veröffentlichung
15. Januar 2004
Rechtsraum
WO
IPC
G01R1/06G01R1/067G01R31/26H01R33/76
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
ADVANTEST CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Advantest

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, Hersteller von Testsystemen für Halbleiter und elektronische Bauteile.

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